二次配工程（Hook- Up）是一次工程完成后，用户设备到场，将已引入车间的管路分别接入用户设备，使设备机台按照计划顺利安装，运转，达到可以正常使用的过程。包括✅电力系统，PCW系统，废排气系统，ROR系统，NG系统，真空㊣系统等的管道，阀门，仪表等安装与测试工作。本文研究半导体二次配工程，客户包括集成电路晶圆厂、半导体衬底片（半导体硅片、外延片、氮化硅衬底等）和半导体封测厂三大类企业。

　　2023年全球半导体二次配工程市场销售额达到了10.59亿美元，预计2030年将达到22.01亿美✅元，年复合增长率（CAGR）为9.6%（2024-2030）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为2.72亿美元，约占㊣全球的25.7%，预计2030年将达到6.66亿美元，届时全✅球占比将达到30.2%。

　　本文研究全球及中国市场半导体二次配工程现状及未来发展趋势，侧重分析全球及中国市场的主要企业，同时对比北美、欧洲、中国、日本、中国台湾、韩国和东南亚等地区的现状及未来发展✅趋势。

　　地区层面来说，目前中国大陆球最大的市场，2023年占有25.7份额，之后是中国台湾和韩国，分别占有21.6%和16.6%。预计未来几年，东南亚地区增长最快，2024-2030期㊣间CAGR大约为12.57%。

　　从客户类型来看城市应急指挥系统，目前晶圆制造处于主导地位，预计2030年份额将达到86.5%。同时就晶圆厂尺寸来看，300mm晶圆厂在2023年份额大约是77%，未来几年CA㊣GR大约为10.67%。

　　从企业来看，全球范围内，半导体二次配工程核心厂商主要包括Exyte、Samsung C&T C㊣orporation、Jacobs Engineering、十一科技、台湾亞翔、柏诚系统、中电㊣✅二公司、中电四公司和漢唐集成（中国台湾）、亚翔集成（苏州）、圣晖集团（苏州）和台湾㊣圣晖工程等。2023年全球前十大厂商占有大约57%的㊣市场份额。中国市场方面，目前主要厂商包括十一科技、柏诚系统、中电二公司、中电四公司、圣晖集团（苏州）、中国电子工程设计院股份有限公司、江西汉唐集成和亚翔集成（苏州）等，前五大厂商占有超过75%的市场份额。

　　下游进步驱动5G、AI、新能源汽车、物联网、服务器、数据中心、云计算等㊣行业快㊣速增长，驱动半导体相关大厂新增扩建需求增加，并驱动对半导体二次配工程的需求。

　　国外需求目前，美国、日本、韩国均有雄心勃勃的半导体投资计划，以在未来几年占有更重要的市场地位，因此也是重要的推动因素。

　　中国市场快速增长中国半导体行业起步较晚，近年来呈现快速增长态势。近年来，我国宏观经济保持稳定增长，国家不断加大对国民经济结构的调整力度，加快转变经济增长方式，推动经济发展质量变革、效率变革、动力变革。我国经济正✅在向形态更高级、分工更复杂、结构更合理的阶㊣✅段演化，经济发展进入新常态，经济发展动力正从传统增长点转向新的增长点。

　　此外，2019年美国开始对中国半导体产业的打压和限制，对本土半导体产㊣业链的发展起到了巨大的推动作用。

　　政策支持洁净室工程行业与下业投资强相关，洁净室是高端制造的必备环节，IC半导体等行业生产对于环境的要求很高，上述行业的快速更迭会带动新的洁净室厂房投产及配套升级。目前下游高端制造相关行业是国家重点鼓励的战略行业，国家对下业已出台大量支持性的产业政策。如2022年的美国的芯片法案，直接推动2022和2023年美国晶圆厂的建设步伐。

　　不确定性大中美科技战，这个大背景下，IC各厂商对于未来都面临这需要不确定性。另外美国对中国的半导体制裁如火如荼，预计未来五年市场博弈将更加激烈。

　　工程成本波动的风险目前，洁净室工程合同为固㊣定造价合同，其工程合同总价款是以㊣预估成本为基础确定的。通常企业通过ERP系统等内部管理措施对设备、材料、人工㊣及其他成本进行预估，但工程项目实际发生成本往往受多种因素的影响，包括设备和材料的采购价格、劳动㊣力价格、合同实际㊣㊣工期、项目范围变动等。若企业预估成本所依据的假设发生不利变动或者假设不符合实际，可能导致企业报价偏低，则将给企业带来实际合同利润率低于预期的风险。同时，企业大型项目的合同签㊣订与实际执行之间一般有 1-2 年的周期，如遇㊣设计变更、作业环境变化等可能导致工程进一步延长，在此期间材料、分包成本可能受无法预见因素影响出现非预期的波动，导致实际施工成本与工程预算总成本出现差异，使得企业实际合同毛利低于预✅期，进而影响企业经营业绩。

　　工程质量风险洁净室行业对工程技术要求严格，而工程质量的高低直接影响下业客户的生产经营能否正常开展，因此，工程合同通常情况下会约定工程合同价款的 5%-10%作为质量保证金，期限为 ㊣1 至 2 年，自工程验收合格之日计㊣算。如发生任何重大工程质量事故，或完成的项目✅存在工程质量问题，则可能受到质量技术监督部门处罚。

　　6.1.3 漢唐集成 半导体二次配工程收入及毛利率（2019-2024）&（百万美元） 42

　　6.1.6 江西汉唐集成半导体二次配工程收入及毛利率（2019-2024）&（百万美元） 44

　　6.2.3 柏诚系㊣统 半导体二次配工程收入及毛利率（2019-2024）&（百㊣万美元） 46

　　6.3.3 圣晖集团 半导体二次配工程收入及毛利率（2019-2024）&（百万美元） 51

　　6.3.6 台湾圣晖工程集成半导体二次配工程收入及毛利率（2019-2024）&㊣（百万美元） 53

　　6.4.1 中国电子工程设计有限公司公司信息、总部、半导㊣体二㊣次配工程市场地位以及主要的竞争对手 53

　　6.4.3 中国电子工程设计有限公司 半导体二次配工程收入及毛利率（2019-2024）&（百万美元） 55

　　6.5.3 ㊣十一科技 半导体二次配工程收入及毛利率（2019-2024）&（百万美元） 60

　　6.6.3 中电二公司 半导体二次配工程收入及毛利率（2019-2024）&（百万美元） 66

　　6.7.3 亚翔集成 半导体二次配工程收入及毛利率（2019-2024）&（百万美元） 73

　　6.7.6 亞翔工程股份有限公司半导体二次配工程收入及毛利率（2019-2024）&（百万美元） 76

　　6.8.3 中电四公司 半导体二次配工程收入及毛利率（2019-2024）&（百万美元㊣） 77

　　6.10.1 Orbit & Sk✅yline公司信息、总部、半导体二次配工程市场地位以✅及主要的竞争对手 81

　　6.12.1 ACFM E&C公司信息、总部、半导体二次配工程市场地位以及主要的竞争对手㊣ 84

　　6.13.1 Chuan Engineering公司信息、总部、半导体二次配工程市场地位以及主要的竞争对手 86

　　6.14.1 Cleantech Services㊣公司信息、总部、半导体二次配工程市场地位以及主要的竞争对手 87

　　6.16.3 阁壹系统 半导体二次配工程收入及毛利率（2019-2024）&（百万美元） 91

　　6.17.1 Toyoko Kagaku公司信息、总部、半导体二次配工程市场地位以及主要的竞争对手 92

　　6.20.1 H&Y Eng✅inee㊣ring公司信息、总部、半导体二次配工程市场地位以及主要的竞争对手 97

　　6.22.3 洋基工程 半导体二次配工程收入及毛利率（2019-2024）&（百万美元） 101

　　6.23.1 漢科系統科技公司信息、总部、半导体二次配工程市场地位以及主要的竞争对手 101

　　6.23.3 漢科系統科技 半导体二次配工程收入及毛利率（2019-2024）&（百万美元） 102

　　6.24.3 合洁科技 半导体二次配工程收入及毛利率㊣（2019-2024）&（百万美元） 103